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苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X仍有望由台积电代工

共有0人查看了本文 | 发布时间: 2020-11-21 18:58:59

  

(原标题:苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工)

  11月21日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。

  

  苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。

  在首款自研Mac芯片顺利推出,MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。

  针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。

  苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾推出A10X处理器,用于iPad产品线,但考虑到下一代的Mac芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是M2。

  在制造工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。

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